週一. 9 月 28th, 2020

兩岸集成電路創新產業園奠基 探合作新模式

圖為奠基儀式現場。

【本報綜合報導】兩岸集成電路創新產業園項目奠基儀式16日在浙江紹興舉行,項目致力於整合兩岸人才、技術、資金及市場資源,探索兩岸高新技術及產業合作的新模式。
「近年來,紹興積極培育壯大以集成電路為代表的新興產業,紹興集成電路產業平台入選浙江省首批『萬畝千億』新產業平台,『紹興集成電路產業創新中心』建設被列入《長江三角洲區域一體化發展規劃綱要》。」紹興市委副書記、市長盛閱春表示,紹興與台灣有著紮實的合作基礎,一大批台資企業與紹興產業優勢互補明顯、互利雙贏潛力巨大。
據瞭解,兩岸集成電路創新產業園項目規劃總面積約4200畝,計劃總投資不低於600億元(人民幣,下同),將建設8英吋和12英吋晶圓製造基地,同時導入200家上下游集成電路相關企業和台灣科學園區管理團隊。
其中,首批入園的龍頭項目計劃總投資100億元,將打造研發設計、電子研究院、交易中心、智造平台、眾創空間、企業孵化、人才培育等七大功能平台。
浙江省人民政府台灣事務辦公室任莊躍成表示,該產業園項目不僅是推動浙江省大灣區建設、長三角一體化發展的生動實踐,也是助力兩岸產業融合發展的重要實踐。
「台灣集成電路產業有先發優勢,而大陸的市場寬廣,人才、技術非常豐富,兩岸在集成電路產業領域合作將有很好的發展機遇。」海峽兩岸經貿文化交流協會會長高孔廉致辭稱,「希望兩岸同胞共同努力,讓項目順利完成。」